研扬UP2可以说是地表性能最强、体积最小的X86开发板了，注意是X86构架，不是ARM构架，原生能安装Windows操作系统。板子和手掌大小差不多，来看看板子的真容吧。

板子的正面就是这样的，下面大概的说下接口，3个USB3.0，一个HDMI，一个DP，2个千兆网口，1个MicroUSB3.0 B，1个SATA3，1个PCI-E，1个M.2，40Pin针脚。

背面是一块硕大的散热片，UP2都默认使用被动散热。

把散热器拆掉可以看见这个板子的灵魂CPU，我的这个板子是N4200的CPU，4G内存，32G的eMMC。具体还有啥样的配置可以去官网了解一下。

我迫不及待的给它安装了Windows Server 2019操作系统，然后进行了15分钟的满负载压力测试。这里给个建议，如果要满负载运行需要5V6A的电源，同时最好进行主动散热，被动散热时15分钟内最高温度60摄氏度，散热器已经有点烫手了。

就这么大体的简单介绍一下吧，后期会进行大量的实验，我会不断的更新。